普莱信发布FAB120FAB150光纤阵列贴拆机帮力光模块

　　光模块中的光纤阵列（FA）贴拆，是将曾经封拆好、研磨抛光完毕的FA成品，高精度地光瞄准到光模块内部的光学芯片（如激光器LD、探测器PD、或硅光芯片）上，并永世固定的过程。这是光模块（特别是高速相关模块、硅光模块、CPO等先辈封拆模块）制制中最焦点、手艺难度最高的步调之一，间接决定了模块的光学机能和持久靠得住性。目前FA贴拆根基采用人工贴拆的体例，效率低下。近期，普莱信创制性开辟了FAB120光纤阵列贴拆机（TX FA/RX FA贴拆），FAB150光纤阵列贴拆机（FA Pigtail贴拆），效率是人工贴拆的10倍，具有从动Plasma清洗、FA光校准、FA尺寸丈量、UV固化等功能。帮力光模块厂家实现光纤FA拆卸的全从动化，提超出跨越产效率和产物良率。1。 基板/载板预备：光芯片（如DFB激光器阵列、硅光芯片）凡是曾经通过共晶焊或贴片胶固定正在载板或热沉上，并完成了金线键合。边缘）和光纤阵列的端面，去除无机污染物，提高概况能，确保胶水浸湿性和持久粘接强度。3。 点胶预备：按照胶水特征，可能需要对载板进行预热（如80°C）。预备好高精度点胶系统和低粘度、低收缩率、婚配热膨缩系数（CTE）的紫外固化胶或紫外/热双固化胶。利用微型点胶针头，少少量的胶水点到光纤阵列取载板的粘接区域（凡是避开间接的光区域），粘胶面积＞80%区域，FA光面前后无胶水污染。通过无源贴拆的体例，正在视觉系统辅帮下，通过光纤光瞄准载板上的Mark点，将光纤阵列精准贴拆到载板的耦合区域，一般要求贴拆精度±30μm，完成光瞄准取耦合。预固化：低强度的紫外光进行10-20秒钟的UV固化，使胶水达到凝胶形态，最终固化：贴拆完成后，随后会放入烘箱进行热固化（150℃/小时），以进一步提拔粘接强度和靠得住性。1。 机能复测：固化完全冷却后，再次丈量各通道的插入损耗和回波损耗，确认其满脚规格要求（凡是会有0。2-0。5dB的固化损耗余量）。2。 靠得住性加强：正在粘接区域四周点涂环氧树脂或硅胶等应力胶/底部填充胶，构成一个性的“圆角”，以加强机械强度、缓解热应力，并防止胶层正在温循中开裂。3。 封盖/点黑胶：对于式布局，可能需要盖上金属或塑料盖。正在某些设想中，会正在光四周点涂遮光黑胶，防止杂散光干扰。胶水科学取工艺：选择合适胶水，精准节制胶量，胶量过多会污染光或芯片，过少则粘接强度不脚。应力办理：胶水固化收缩、材料间CTE不婚配发生的热应力，是导致耦合效率随温度变化（温漂）和持久老化的从因。通过胶水选择、点胶图案设想和固化工艺来最小化应力至关主要。从动化取效率：该流程是光模块产线的瓶颈。开辟多通道并行瞄准、快速搜刮算法和从动化一体化设备是提拔产量的环节。干净：必需正在万级或千级超净间中操做，防止尘埃落正在端面或光芯片上，形成永世性毁伤。跟着400G/800G/1。6T等光模块的需求激增，为了降低人工成本，出产效率和良率，光模块出产的从动化要求越来越高。光模块中的光纤贴拆是一个集细密机械、自动光学反馈、胶粘剂化学和从动化节制于一体的尖端微拆卸工艺。普莱信的FAB120和FAB150光纤阵列贴拆机，将帮力光模块厂家实现光纤阵列FA拆卸的全从动化和降本增效。